亚马逊硬件负责人 Panos Panay 于当地时间 7 月 2 日向美国媒体 CNBC 透露，公司正致力于通过自主研发的芯片，革新消费电子产品的沉浸式人工智能体验。

Panay 指出，亚马逊的 AZ3 和 AZ3 Pro 自研芯片已应用于 2025 年即将推出的多款 Echo 智能音频设备，同时 Fire TV 电视产品线也采用了公司的自研芯片技术。不过，亚马逊在消费电子领域仍会继续使用高通等外部供应商提供的 SoC 芯片。

Panay 强调：“对于目前的一些关键设备，我们的核心战略是提供端到端的芯片解决方案。”他进一步解释说，要实现软硬件的深度整合，并以最安全的方式为用户在家中提供沉浸式体验，就必须考虑如何将端到端的硬件解决方案进行集成。

展望未来，Panay 预测消费电子产品可能会逐渐从以应用程序和屏幕为中心的模式中脱离，而“对话和上下文”将成为人工智能助手更加重要的组成部分。此外，亚马逊已规划了一系列智能穿戴移动设备的发展蓝图，消费者无需长时间等待新产品的问世。